投资者您好，一方面公司始终以持续专注经营生产，不断提升核心竞争力，努力提升经营业绩为目标，为广大投资者创造更长期的价值；另一方面，公司将进一步加强与投资者的互动交流，并已拟于4月9日召开2020年年度业绩说明会，与投资者进行深入沟通，具体内容请详见公司披露于上交所官网的《关于举办2020年年度业绩说明会的公告》，谢谢！

尊敬的投资者您好，公司管理层始终关注二级市场动向，股价的波动受到宏观经济环境、市场情绪等多种因素影响，请您注意投资风险。股价的波动不会影响公司的长期稳健发展趋势，公司将继续深耕主营业务，强化核心竞争力，巩固市场地位，来提升业绩和市场价值。 公司拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP，基于较为齐备的IP储备，芯原推出了基于半导体 IP的平台授权业务模式，并结合市场发展趋势，已逐步在 AIoT、可穿戴设备、汽车电子和数据中心这4个领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案，并在上述应用领域取得了较好的业绩和市场地位。 为更好地满足系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体对包含软件的整体解决方案的需求，芯原在2020年成立了系统平台解决方案部门。该部门作为一站式芯片定制业务的延伸，将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客户提供应用软件支持，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。 在公司独特的商业模式下，主营业务之间紧密协同、公司一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务之间具有较强的协同效应，有利于公司技术水平和服务能力的持续提高。两项主要业务间客户也可互相导入，共同促进公司研发成果的价值最大化。 公司灵活的业务模式为服务多元化客户群体创造了条件。芯原的服务能力包括半导体IP授权、 IP定制、 IP平台授权、芯片设计服务、芯片量产服务、软件支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求选择其中一项或者多项服务，这使得芯原的业务模式具有很强的灵活性，可广泛服务包含成熟的芯片设计公司和 IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种类型的企业。 未来，公司管理层将一如既往地致力于提升公司业绩和市场价值，为股东创造更多的投资回报。感谢您的关注！

投资者您好，二级市场股价受多重因素影响，请您注意投资风险。公司目前没有应披露而未披露的重大事项，公司将严格按照上交所相关规定进行信息披露工作，谢谢！

投资者您好，一方面公司始终以持续专注经营生产，不断提升核心竞争力，努力提升经营业绩为目标，为广大投资者创造更长期的价值；另一方面，公司将进一步加强与投资者的互动交流，并已拟于4月9日召开2020年年度业绩说明会，与投资者进行深入沟通，具体内容请详见公司披露于上交所官网的《关于举办2020年年度业绩说明会的公告》，谢谢！

尊敬的投资者您好，公司拥有先进的半导体IP技术和芯片定制技术，公司的服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可。为了体现和扩大规模效应，从而降低成本，公司需要持续强化研发实力并根据发展战略进行团队扩充，在2020年度研发人员数量增加168人，大部分是前十名高校的硕士毕业生。通过每年成功的校园招聘，高效的新员工培训和专人帮带，以及大大低于同城市同行业的离职率，人均薪酬有所降低，研发效率有所提升。 即使在全球新冠疫情爆发的大背景下，公司2020年度业绩仍然实现增长，营业收入较2019年度增长12.40%，主要由半导体IP 授权业务及芯片量产业务增长所驱动。在2020年度，公司半导体IP授权次数达134次，较2019年的65次大幅增加，其中，知识产权授权使用费收入同比增加46.94%；此外，芯片进入量产阶段后，无需再进行前期投入、产品销售等环节，并且没有库存风险，在2020年度量产业务收入同比增加22.49%，规模效益开始逐步体现；芯片设计业务收入有所下降，这主要是受到战略性研发项目抽调部分研发人员的影响。2020年，公司在多个应用市场上进行了积极布局，并在加速高端应用处理器平台、数据中心视频转码平台、TWS蓝牙连接平台项目等战略研发项目上取得了突破性进展，上述战略研发项目旨在开发创新性模式的可复用的ASIC软硬件平台，可为公司日后带来长足收益，为公司日后盈利能力提供研发基础。 未来，公司将继续深耕主营业务，不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台，打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台；加强软件团队的建设，并结合公司的核心IP和先进的芯片定制能力，为客户推出系统平台解决方案以增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间，实现公司的长足发展，感谢您的关注！

您好，谢谢您的建议和关注。

尊敬的投资者，您好，根据《公司2020年限制性股票激励计划》：本计划归属条件中对于2020-2022三个会计年度，均以2018年营业收入值或毛利润值为基数，累计增长率分别达到40%、210%、410%即满足100%公司归属的条件。具体内容请详见公司披露于上交所官网的《公司2020年限制性股票激励计划》，谢谢！

尊敬的投资者您好，二级市场的股价表现取决于多种因素，股价波动受到宏观经济环境、市场情绪等多种因素影响，请您注意投资风险，公司目前没有应披露而未披露的重大事项，公司将严格按照上交所相关规定进行信息披露工作。公司目前经营状况良好，业绩稳中有进，即使在全球新冠疫情爆发的大背景下，公司2020年实现营业收入15.06亿元，同比增长12.40%，其中知识产权授权使用费收入及量产业务收入的同比增长率分别为46.94%及22.49%。 公司通过多年的技术积累，已成为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商（IPnest，2019）。其中公司的图形处理器（GPU，含图像信号处理器ISP）IP、数字信号处理器（DSP）IP分别排名全球前三；芯原的视频处理器（VPU）IP全球领先，在众多国际行业巨头的各种产品中发挥重要作用。在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进7nm到传统250nm制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。 基于公司先进的半导体IP技术和芯片定制技术，公司服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可。在2020年，公司半导体IP 授权服务新增客户数量超40家，IP授权服务客户总数量超300家；芯片定制服务新增客户数量超过15家，截止2020年底累计定制服务客户超270家。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，近年来，系统厂商、互联网公司和云服务提供商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地从采购通用芯片转变为定制专用芯片，且这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，更倾向于采用“轻设计”的方式取得IP授权和外包芯片设计，与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，以及长期服务各类客户的经验积累，基于自身的技术实力和市场口碑，芯原成为了系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2020年，公司服务的系统厂商、互联网企业和云服务提供商超过50家，同比增长超过40%；2020年来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入占总收入比重提升至约33%，收入增幅超20%，感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，公司管理层始终关注二级市场动向，股价的波动受到宏观经济环境、市场情绪等多种因素影响，请您注意投资风险。公司始终重视与广大投资者的交流互动，并致力于维护良好的投资者关系。股价的波动不会影响公司的长期稳健发展趋势，公司将继续深耕主营业务，强化核心竞争力，巩固市场地位，优化盈利结构，公司管理层将一如既往地致力于提升公司业绩和市场价值，为股东创造更多的投资回报。感谢您的关注！