尊敬的投资者，您好！华为并非公司客户或供应商，公司未与华为直接发生业务往来。公司自主品牌立达信与华为鸿蒙生态的合作，截至目前有一款吸顶灯、两款吊灯产品获得鸿蒙生态产品技术认证资格，但上述产品的营收在公司整体业绩中的占比目前还很低。感谢关注！

尊敬的投资者，您好！公司目前在该试验区没有相关投资计划。感谢关注！

尊敬的投资者，您好！公司的数字教育业务并不涉及AI自习室。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者：您好！公司已按照信息披露制度相关要求，在各期的定期报告中披露股东人数等信息。股东如对其他各时点的股东人数有查询需求，请向公司提供您的身份证和持有公司股份种类及持有数量等文件。联系邮箱：leedarsoniot@leedarson.com。公司在核实后您的股东身份后，将会按照股东查询要求提供相应时点的股东人数，感谢关注！

尊敬的投资者，您好！公司自主品牌立达信深耕教育领域，近年依托物联网技术以及AI视觉算法、语音识别、数据智能分析等技术，相继推出智慧教室、健康校园、安全校园、实验实训管理平台、区县级管理平台等物联网解决方案。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司产品目前所用的芯片均来自于外购，没有芯片生产外包业务。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司营收主要来源于出口业务。据已披露的2022年年报数据，2022年公司实现营业总收入75.57亿元，其中来自境外的营业收入为66.29亿元，占比87.71%。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！公司是专注于智慧生活和智慧管理领域的物联网解决方案提供商，当前主要包含照明业务和物联网业务两大板块，不涉及芯片的生产、销售。 一般而言，系统级封装（SIP）和一般封装的主要区别在于它们的功能和关注点。一般封装主要关注的是封装技术和工艺的先进性，它侧重于将芯片或组件封装在一起，以实现某些特定的功能。例如，在电子设备中，一般封装的主要目标是确保芯片或组件能够正常工作，并且能够抵抗环境的影响。系统级封装（SIP）则更侧重于系统在封装内的实现；它允许在同一个封装体内加入多个芯片和元件，从而实现更复杂的功能。这样可以大大减少封装体积，降低尺寸和功耗，提高封装效率。感谢关注！

尊敬的投资者，您好！公司是专注于智慧生活和智慧管理领域的物联网解决方案提供商，当前主要包含照明业务和物联网业务两大板块，不涉及芯片的生产、销售。感谢关注！

尊敬的投资者，您好！公司是专注于智慧生活和智慧管理领域的物联网解决方案提供商，目前处于照明和物联网（IoT）两大业务板块并行发展阶段。公司目前的技术研究不涉及人形机器人。感谢您的关注！