感谢您对公司的关注！公司参股公司成都储翰科技股份有限公司涉及光模业务，相关情况请关注成都储翰科技股份有限公司官网。

感谢您对公司的关注！公司参股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专注于接入网光模块和光组件生产及销售的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。在光器件领域，储翰科技的产品设计、封装以及生产等方面均处于同行业领先水平；在光模块方面，坚持研发创新之路，持续加大对产品线投入，保障新产品开发与技术升级有序进行，以提高其产品的竞争力。详细内容请关注成都储翰科技股份有限公司官网。

感谢您对公司的关注! 公司和中科院合肥等离子研究所等单位合作，承接了中国国际核聚变能源计划执行中心立项的“长脉冲高功率四极管方案设计及关键工艺研究和整管制备”课题，公司大功率电子管等相关业务将受益于可控核聚变的商业发展！

感谢您对公司的关注!氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料。因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。目前，公司自产氮化铝粉体，主要性能指标经权威机构检测认证，与代表世界先进水平的日本德山为同一级别，满足高热导封装材料及半导体设备用结构件等高端氮化铝产品用粉体需求。氮化铝封装材料（基板）方面:公司所生产的氮化铝LED基板、激光热沉基板、功率半导体模块基板及高温共烧多层基板等产品，已在下游应用端的三十余家企业认证通过及实现供货销售;目前公司氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，已成为国内氮化铝基板主要供应商。氮化铝结构件方面：公司所生产的氮化铝大尺寸结构件，已应用于半导体产业及泛半导体产业（含光伏产业）的光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、离子注入等工艺中,目前已通过国内多家半导体（含光伏）设备企业的认证及实现供货销售。 发射管作为大功率射频电源的核心器件，具有负载能力强、工作频率高的特点。公司作为国际先进的大功率发射管生产企业，研发能力强、产品系列齐全，产品种类达百余种，其产品工作频率范围在0.1MHZ-1000MHz之间、输出功率范围在1KW-1MW之间。产品可应用于雷达、医疗、CO2激光设备、广播电视、半导体设备、可控核聚变等领域。目前，公司用于光刻机、等离子清洗/抛光等半导体设备领域的发射管产品已经客户验证通过，并实现批量销售。

感谢您对公司的关注!目前公司顺利完成了自主设计、国产首台套连续式氮化炉设备的装配与工艺调试等工作, 成功实现高品质氮化铝粉体的连续化生产，公司氮化铝粉体年化产能已达240吨；氮化铝基板,已实现年化产能300万片，目前已在下游应用端的二十余家企业进行了验证及实现供货，已成为国内氮化铝基板主要供应商；氮化铝结构件，一期项目设计产能已达产，产品已通过了国内部分客户认证。公司所生产的大尺寸结构件已广泛应用于半导体产业的光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、离子注入等工艺中，目前公司产品已经进入半导体设备的核心产业链。

感谢您对公司的关注!公司2023年半年度报告将于8月30日披露。

感谢您对公司的关注！公司有三大业务板块，分别为电真空业务、军工军品业务与电子陶瓷业务。其中，电真空业务主要产品为真空灭弧室（开关管）、固封极柱和高低压配电成套装置及电器元件，主要用于电力行业。近年来，公司紧密结合客户需求及市场发展趋势，自主开发的多项新型电力相关新产品（包括真空灭弧室、电气整机等）已交付客户并应用于高压柔性直流配电网、风电、光伏等新型绿色能源领域中；同时，立足自身优势和整合行业资源，以微电网、虚拟电厂、直流输配电行业及智能电气装备领域等新型电力系统的建设为主要业务方向，于2022年与其他方共同投资成立了北京衡煜科技有限公司。具体发展及投入情况详见公司2022年年度报告。

感谢您对公司的关注！公司持有成都储翰科技股份有限公司32.55%的股权。

感谢您对公司的关注！公司十分重视产学研合作，与四川大学、西安交通大学、西华大学、大连理工、华中科技等一系列科研院所保持密切合作关系。通过技术合作与交流，联合培养技术人才，形成产学研相互促进的整体环境。此外，公司每年也会通过校园招聘，充分利用高校人才资源优势，引进优秀专业人才。

感谢您对公司的关注！公司主要通过e互动、投资者热线电话、邮箱、业绩说明会等多种渠道与投资者保持沟通交流。目前公司已开通微信公众号发布企业日常经营相关信息和公司最新动态。未来公司将不断丰富与投资者沟通交流的方式。