尊敬的投资者，您好。（1）公司IC载板主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型和提升。公司亦和长江存储正在积极接洽互动阶段。 （2）随着新能源汽车渗透率的不断提升，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场将高速增长。公司创新业务之一AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司在上半年积极参与客户的招投标工作，目前取得良好进展，通过了多家客户的认证工作且获得订单，前期开拓的客户订单也如期交付，我们亦在保供同时持续推进国内外其他标杆客户订单的落地。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。感谢关注！

尊敬的投资者，您好。630股东人数情况敬请关注公司后续披露的半年报，感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！目前该项目正在紧密推进中，本次对外投资新设立的全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司已完成工商注册登记手续，敬请查阅公司于今日发布的《关于对外投资进展公告》，感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。您说的对，二级市场股价受经济形势、行业趋势、市场偏好等诸多因素的影响存在波动，但长期来看最终取决于公司业务的良好发展和稳健经营。公司专注PCB的研发、生产和销售29年多，肯定有他存在的价值，我们也深知自己的不足。公司在第二十一届（2021）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位，综合PCB企业排名25位，在2021年全球PCB百强企业位列第43名，一路走来得到市场、客户的认可和支持并不容易。公司目前是两大事业群格局，其中PCB事业群战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，解决方案事业群在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上，重点布局家电、军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等领域，两大事业群双轮驱动助力公司高质量发展。未来公司将持续做好主营，密切关注行业发展趋势扩大市场份额，合法合规传递公司价值，争取用良好的经营业绩来保障投资者的长远利益。祝您投资愉快，也希望后续在公司表现好的时候听到您肯定的声音。同时提醒广大投资者注意投资风险，理性投资。

您好，公司专业从事PCB的研发、生产和销售29年多，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板，同时具备光模块与存储芯片用的PCB相关产品及技术储备，目前正在积极拓展市场，具体客户名称及业务情况不便公开，请关注定期报告披露的内容，感谢您的理解。

尊敬的投资者，您好！由于SD产品的认证周期较长，具体认证周期因客户不同而存在差异，届时请以公司公开披露的信息为准，谢谢！

尊敬的投资者，您好！根据公司2022年年报披露，公司产品应用占比如下：新能源（含汽车电子）占35%，数据/通讯占30%，智能终端占21%，工业安防及其他占14%，感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！您所提及的内容来自2020年披露的《关于请做好博敏电子非公开发行股票发审委会议准备工作的函》的回复公告：“公司在5G领域相关业务取得突破，顺利进入了华为、三星电子等业内领先企业的5G业务供应链，陆续获得服务器、基站、光模块等5G业务领域的订单，公司现有的部分老旧设备、较低的自动化产线已不能满足客户对高多层板（含HDI板）等高端板产品的需求。因此，为主动顺应下游市场需求，提升高多层板（含HDI板）的生产品质，从而更好地满足客户对于产品品质及交期的需求，公司迫切需要对现有的部分老旧生产线进行技术改造升级。”感谢关注。

尊敬的投资者，您好！AI催化算力需求，带动计算能力底层技术的升级，数据中心网络也向更高的速度发展。随着交换机从100G向400G/800G升级，PCB的价值量也相应得到提升。公司具体供应情况请以定期报告为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！感谢您的分析和建议！随着数据中心的快速发展，高速光模块的散热和电磁干扰解决方案变得愈发重要。光模块的内部散热设计，不仅与电气互联的载体印制线路板有关系，还与内部高导热散热材料和整体设计工艺有关。未来若有相关产品应用升级，公司也将积极开展相关业务迎合市场需求。感谢您的关注，谢谢！