尊敬的投资者您好，公司致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案，业务遍布欧美及东南亚国家。公司通过在东南亚设立子公司和本地化服务团队等形式，快速响应苹果公司东南亚产能布局。谢谢。

尊敬的投资者您好，公司机器视觉制程设备将AI深度学习技术、机器学习技术融合到传统视觉算法中，成功解决了传统视觉算法无法解决的复杂场景下的缺陷检测、缺陷分类、模糊字符识别等问题，已广泛应用于消费电子、新能源、汽车电子等精密电子组装和半导体封装领域的AOI检测设备上。谢谢。

尊敬的投资者您好，公司为功率半导体封装提供成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备，突破第三代半导体封装 “卡脖子”技术，实现国产替代。该设备已开放打样，并正在逐步形成订单。同时，公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成，包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。谢谢。

尊敬的投资者您好，慕尼黑上海电子生产设备展是亚洲电子制造行业前沿展会，聚焦精密电子生产设备和制造服务，公司将参加本次慕尼黑上海电子生产设备展，展示公司新设备和行业解决方案。谢谢。

尊敬的投资者您好，公司在越南设立子公司，其目的是为了快速响应客户需求，实现本地化服务。公司致力于为精密电子组装和半导体封装提供成套装备解决方案，在消费电子领域不断拓展新应用，同时积极拓展半导体封装、新能源、新能源车的电动化和智能化装备解决方案。谢谢。

尊敬的投资者您好，公司已关注到相关信息。相关公司拟通过新技术减少单车碳化硅用量来降低成本，有助于提高碳化硅在各级别新能源车型中的渗透率。同时，碳化硅技术的迭代和降本能加速其在更广阔工业及消费领域的应用。公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案，其中银烧结设备是碳化硅的主流工艺装备，也可用于IGBT功率器件封装工艺环节。谢谢。

尊敬的投资者您好。恩欧西前三季度业绩情况良好，不存在商誉减值风险。关于恩欧西年度承诺利润的完成情况，敬请关注公司后期定期报告等相关公告，感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，锡焊，顾名思义就是以软焊料锡为介质的焊接方式，可分为自动化点焊和回流炉群焊等，从电子部件组装到半导体芯片封装，锡焊都是主要的焊接方式，锡焊因其电性能可靠被广泛应用于智能穿戴/汽车电子/新能源高功率器件/航天科工医疗等电子连接过程。我们用激光技术融合锡焊工艺，来应对非接触高精密的焊接工艺应用；同时，公司也可以根据客户的需求，提供激光焊接和超声波焊接，应用于车载电控/新能源电池/IGBT器件封装/智能穿戴等工艺环节。谢谢。

尊敬的投资者您好，公司目前经营情况正常，公司会按照相关要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注，谢谢。

尊敬的投资者您好，公司会密切关注汇率变化，适时考虑结汇业务，谢谢。