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:华正新材(603186)CBF积层绝缘膜:适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺,支持高算力芯片(如CPU、GPU)的高密度集成,信号完整性指标比肩国际水平,打破日本企业垄断。此信息属实吗  
2025年04月14日 10:57 来自 网站

华正新材

您好,公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。其中BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注!
2025年04月16日 16:11 来自 网站
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