尊敬的投资者，感谢您对本公司的关注！公司显卡业务目前占比较小，谢谢！

尊敬的投资者，感谢您对本公司的关注！公司积极布局服务器、数通产品等高景气细分赛道，在高速材料应用、加工密度以及产品层数等方面加大研发投入并取得一定技术储备。公司密切关注行业发展趋势，以客户需求为中心，积极推进相关产品的预研及量产落地，谢谢！

尊敬的投资者，感谢您对本公司的关注！二级市场股价波动受公司基本面、宏观经济形势、行业发展周期、市场情绪等多重因素影响。公司严格按照监管相关规定履行信息披露义务，无重大未披露事项，请关注公司近期公告。谢谢！

尊敬的投资者，感谢您对本公司的关注！公司暂时未与该客户开展合作，谢谢!

尊敬的投资者，感谢您对本公司的关注！公司《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》项目科技成果得到了诸多高校及行业专家的高度认可和一致好评，能够满足折叠屏手机高弯折可靠性等要求，整体技术达到“国际先进”水平。公司的FPC产品可用于移动设备的显示模组、触控模组、摄像头模组、通信模组等，在折叠屏转轴、侧键等领域也有广泛应用。谢谢！

尊敬的投资者，感谢您对本公司的关注！公司与客户的合作较为广泛，在通信、服务器、数字能源、车载、智能终端等领域均有参与新产品的开发及量产。谢谢！

尊敬的投资者，感谢您对本公司的关注！公司主要为国内外汽车零部件商及部分整车厂商批量供应新能源车用三电产品及ADAS产品。受益于近两年汽车电动化、智能化渗透率提升，公司的汽车业务也呈现出高速增长的态势，2023年前三季度收入占比首次超过40%。公司的PCB、FPC、HDI、铝基板、厚铜板高频雷达板等产品可广泛应用于电机电控、ADAS、智能座舱、车身控制、BMS等领域。公司汽车业务中ADAS和智能座舱类产品合计占比约30%以上，摄像头、雷达、域控制器等高阶产品增速较快。谢谢！

尊敬的投资者，感谢您对本公司的关注！公司与客户的合作较为广泛，在通信、服务器、数字能源、车载、智能终端等领域均有参与新产品的开发及量产。谢谢！

尊敬的投资者，感谢您对本公司的关注！公司与客户的合作较为广泛，在通信、服务器、数字能源、车载、智能终端等领域均有参与新产品的开发及量产。谢谢!

尊敬的投资者, 感谢您对本公司的关注！公司密切关注前沿技术发展趋势，已有相应技术储备。公司成功研发多款低轨卫星通信用PCB板并已批量出货，产品主要应用于相控阵天线等领域。低轨卫星组网建设可提供不受地形限制的大范围覆盖，有利于补充5G通信基站建设的空白，未来6G时代低轨卫星建设和移动通信技术相融合，将使得智慧城市、车联网、远程医疗等新兴技术的实现成为可能。谢谢！