投资者_1553742037000

:晶方科技(603005)我在苏州日报、苏州市人民政府网站等官方平台都看到 标题为【这束“光”照亮新型工业化】的报道,内容为[【晶方科技凭借全球领先的晶圆级封装技术,布局AI光互联、光电共封装(CPO)赛道,打通芯片封装关键环节】,请问该报道内容是否属实?如果确有布局,请向投资者披露相关研发进度和产品内容  
2026年08月31日 12:07 来自 网站
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晶方科技

关于CPO的问题已回复交流过多次,请您详见之前的回复,谢谢您的关注!
2026年09月04日 16:03 来自 网站