投资者_1540964403000

:伟测科技(688372)请问公司在行业领先的“基于硅通孔(TSV)工艺高性能AI产品整体测试方案”,针对的是哪些产品?英特尔、谷歌、台积电等在推动的玻璃基板芯片需要用TSV技术,该类产品可以适用公司的这项测试方案吗?  
2026年04月23日 10:48 来自 网站

伟测科技

您好,基于硅通孔(TSV)工艺高性能AI产品整体测试方案针对的是3D封装的算力芯片的测试方案,目前正在研发阶段,感谢您的关注。
2026年04月28日 09:00 来自 网站