投资者_1779876015300

:索辰科技(688507)领导您好!近期华为发布“韬定律”,提出以“逻辑折叠”和3D垂直堆叠提升芯片性能。业内分析指出,先进封装将面临三大核心仿真挑战:散热(3D堆叠热密度激增)、电磁(高密度互联信号完整性)、应力(混合键合机械可靠性)。 作为国内CAE龙头请问: 1. 公司的散热/电磁/应力多物理场仿真软件,是否可以应用于先进封装的设计验证环节? 2. 针对“韬定律”带来的先进封装仿真需求,公司是否有具体的国产替代机会或已有客户对接?  
2026年06月05日 10:12 来自 网站
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索辰科技

尊敬的投资者您好。公司业务暂未面向先进封装场景,敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注!
2026年11月06日 16:27 来自 网站