投资者_1665473828000

:聚和材料(688503)董秘你好,随着未来si芯片在智能医疗电子器械的广泛应用,公司有没有考虑利用自身银浆技术的优势,联合实力医疗器械企业切入医用导电银浆细分赛道的规划?谢谢!  
2026年10月14日 12:18 来自 网站
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聚和材料

尊敬的投资者,您好。感谢您的建议,公司如有相关计划将于第一时间进行披露。感谢您的关注!
2026年10月19日 16:34 来自 网站